Render Samsung Galaxy Z Flip6.
JAKARTA – Samsung diperkirakan akan memperkenalkan ponsel lipat generasi ke-6, Galaxy Buds 3, dan Galaxy Ring di acara Galaxy Unpacked mendatang yang diperkirakan akan diadakan pada 10 Juli di Paris.
Menjelang acara tersebut, informasi desain Galaxy Z Flip 6 telah terungkap berkat bocoran render ponsel dengan casing pelindung pihak ketiga. Dari bocoran tersebut, ponsel flip generasi ke-6 tersebut hanya akan menawarkan beberapa perubahan kecil pada desain.
Dilansir Gizmochina, Render Z Flip 6 menunjukkan tepi bingkai yang lebih tajam dibandingkan dengan Galaxy Z Flip 5. Ada perubahan desain lain yang terlihat mirip dengan seri Galaxy S24 – kisi-kisi speaker. Alih-alih membuat lubang terpisah, sekarang ia hadir dengan satu lubang lebar.
Selain itu, modul kamera dalam render lebih besar dari pendahulunya, dan jarak antara kedua modul juga telah dikurangi.
Pada render tersebut terlihat ada lubang tambahan pada bingkai di bagian atas ponsel, sedangkan Z Flip 5 hanya memiliki satu lubang. Namun tampaknya hal ini merupakan sebuah kesalahan karena Z Flip 5 memiliki semua sensor yang dimiliki Galaxy S24 Ultra (1 di bawah dan 2 di atas), dengan tiga lubang serupa yang sama. Sebaliknya, render Z Flip 6 memperlihatkan empat di antaranya.
Meskipun demikian, ini masih merupakan bocoran render ponsel dan bukan gambar produk sebenarnya. Render ini baru akan terkonfirmasi kebenarannya saat produk tersebut diluncurkan beberapa bulan mendatang.
