iPhone Air.
JAKARTA – Video teardown yang dibagikan penyedia layanan perbaikan gadget, iFixit, baru-baru ini mengungkap rahasia di balik desain bodi iPhone Air yang sangat tipis. Video pembongkaran ini menunjukkan bagaimana Apple berhasil menciptakan iPhone tertipis mereka dengan ketebalan hanya 5,6 milimeter.
Sebagai catatan, iPhone Air menjadi tonggak sejarah bagi Apple dengan ketipisan yang belum pernah ada sebelumnya, meski ada lekukan cukup besar di bagian kamera belakang. Pada bagian kamera tersebut, Apple merancang sebuah ‘plateau’ tempat sebagian logic board ditempatkan, sehingga memberi ruang lebih besar bagi baterai berukuran besar yang dilapisi logam.
Logic board iPhone Air mengintegrasikan modem C1X 5G, chip jaringan N1, dan chip A19 Pro yang semuanya dikembangkan sendiri oleh Apple, menjadikannya seri iPhone pertama yang paling banyak menggunakan chip buatan internal.
Dalam video teardown tersebut juga terlihat rangka aluminium iPhone Air yang sangat sulit ditekuk, meningkatkan perlindungan untuk logic board. Namun ketika rangka tersebut kosong, rangka lebih mudah berubah bentuk karena adanya titik lemah yang diisi celah plastik, sebuah kompromi untuk menjaga kualitas sinyal.
